本报讯 （记者 柯国笠 李洋） 近日，“企业家+科学家”融合创新——泉州南翼高新区 西安电子科技大学“芯聚晋江·智联未来”半导体专场对接活动在晋江举行。活动现场，共有5个“企业家+科学家”协作项目、2个产业链协同项目、4个资本赋能项目完成签约，其中，“企业家+科学家”协作项目涵盖AI工业相机、再生晶圆、3D金属鞋模打印设备、先进制程器件特性分析、集成电路精密陶瓷核心部件等领域；产业链协同项目由晋华、渠梁等龙头企业牵头，联动本地配套企业强化供应链韧性；资本赋能项目引入聚卓资本、元禾厚望、阳明创投等机构，并实现银行对科创企业的专项授信，构建“技术—产业—金融”良性循环生态。

泉州吾芯必达物联网有限公司总经理张雷雨告诉记者：“签约的AI工业相机项目，已经进行到研发的中后期，计划于今年2月底最迟3月中旬举行发布会。晋江本土的劳动密集型企业众多，对于劳动密集型企业来说，这将是一个颠覆性的产品。针对企业用人多、用人杂的特点，产品能够帮助企业减少新人的培训频率，降低流程的烦琐度，提高专业性。与此同时，产品后台接入ERP系统，可以精准分析工人工序的标准化动作时长、记录相关流程数据，智能筛选出效率较高、专业度较强的员工团队，满足甲方插单急单的需求，有效实现企业的降本增效。”

作为晋江（西安）离岸创新中心孵化的首个产业化项目，镓创未来半导体科技（晋江）有限公司董事长彭博向记者介绍了公司落地芯智造产业园的最新进展，并表示：“聚卓资本基金投资项目的签约为公司带来了资本支撑，能够促进我们批量化进行2英寸、4英寸氧化镓外延片的生产，将实验室里发现的工艺投入稳定的产品生产，为后期市场的发展和下游客户的对接提供了很大助力。”

据悉，本次活动由泉州半导体高新区晋江分园区与西安电子科技大学联合主办，活动以西安电子科技大学微电子行业校友会年会为契机，旨在搭建高端产学研用对接平台，深化校地合作，加速“企业家+科学家”战略落地成效，通过西安电子科技大学在半导体领域的顶尖科研资源与泉州晋江的产业资本深度融合，加速科技成果转化。当天，还举办了半导体项目招商对接会、晋江市新一代信息技术产业协会年会等一系列相关活动。