本报讯 （记者 蔡斯洵） 昨日，2024中国上市公司发展论坛“竞速‘芯’赛道 共赢‘芯’未来”主题活动在晋江举行。新华网党委常委、董事、总裁申江婴，福建省人大常委会委员、泉州市电子信息产业发展小组组长李建辉，晋江市领导张文贤、王明元、张健龙、陈进福参加活动。

晋江市领导在致辞中表示，2016年以来，晋江抢抓国家战略机遇，成功开启集成电路产业新赛道，累计招引落地产业链项目52个，总投资近千亿元。当前，人工智能引领的新一轮技术革命加速演进，AI芯片成为新的时代风口。晋江已落地HBM、先进封装龙头项目，将勇担后摩尔时代突围AI芯片的排头兵。希望专家学者、企业家朋友通过此次活动分享学术成果、碰撞思想火花，推动更多优质项目资源落地晋江。晋江将全力以赴扮演“合伙人”角色，尽心尽力做好服务，共同开启一场互利共赢的“双向奔赴”，推动集成电路产业实现跨越式发展。

活动中，6个项目集中签约，涵盖人才科创、先进内存和高阶封装配套产业链项目，以及飞地入驻等领域；新加坡国家科学院院士、新加坡工程院院士、新加坡科技设计大学校长顾问杨杰圣，亚太芯谷科技研究院院长冯明宪，西安电子科技大学原副校长、党委副书记、晋江市政府专家顾问杨银堂分别作主旨发言；晋江市半导体产业推介及圆桌论坛举行。